Το Υπουργείο Εμπορίου των Ηνωμένων Πολιτειών ανακοίνωσε ότι θα επενδύσει έως και 300 εκατομμύρια δολάρια σε προηγμένα ερευνητικά έργα συσκευασίας ημιαγωγών.
Τα κεφάλαια θα συμπληρωθούν με επενδύσεις του ιδιωτικού τομέα, ανεβάζοντας το σύνολο σε πάνω από 470 εκατομμύρια δολάρια. Εταιρείες που συμμετέχουν στα έργα είναι η Absolics Inc. στη Γεωργία, η Applied Materials Inc. στην Καλιφόρνια και το Arizona State University στην Αριζόνα.
Τα έργα θα επικεντρωθούν σε προηγμένα υποστρώματα, τα οποία επιτρέπουν στα τσιπ να συναρμολογούνται απρόσκοπτα μεταξύ τους, με αποτέλεσμα «υπολογιστές υψηλής απόδοσης για AI, ασύρματη επικοινωνία επόμενης γενιάς και πιο αποτελεσματικά ηλεκτρονικά ισχύος», σύμφωνα με το Υπουργείο Εμπορίου. Προηγμένα υποστρώματα δεν παράγονται επί του παρόντος στις ΗΠΑ.
