Η Huawei Technologies Co. Ltd. ξεκίνησε να συνεργάζεται με την Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. σε μια προσπάθεια να αναπτύξει τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM), ανέφερε η South China Morning Post, επικαλούμενη πηγές.
Στη συμφωνία συμμετέχουν επίσης οι εταιρείες συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) της ηπειρωτικής χώρας Jiangsu Changjiang Electronics Tech (JCET) και Tongfu Microelectronics. Οι δύο εταιρείες θα επιφορτιστούν με την παροχή του λεγόμενου Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), μιας τεχνολογίας συσκευασίας για τη στοίβαξη διαφορετικών τύπων ημιαγωγών, όπως μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPUs) και τσιπ HBM, σε ένα ενιαίο πακέτο.
Ούτε η Huawei ούτε η Wuhan Xinxin επιβεβαίωσαν μέχρι στιγμής την αναφορά.
